Skip to content
  • KOSPI 2626.88 -82.36 -3.04%
  • KOSDAQ 854.73 -27.36 -3.10%
  • KOSPI200 350.09 -10.74 -2.98%
  • USD/KRW 1197 -0.80 -0.07%
  • JPY100/KRW 1,043.36 -8.26 -0.79%
  • EUR/KRW 1,345.55 -8.32 -0.62%
  • CNH/KRW 189.12 0.02 0.01%
View Market Snapshot
晶圆代工竞争

三星电子2025年量产2纳米GAA芯片 致力赶超台积电

By Oct 07, 2021 (Gmt+09:00)

2021三星晶圆代工论坛
2021三星晶圆代工论坛

三星电子( Samsung Electronics Co. )10月7日表示,拟至2025年实现2纳米芯片制程工艺的商业化,以赶超代工市场领导者台积电。

作为韩国科技巨头,三星电子在“2021三星晶圆代工论坛”上表示,其目标是从2025年开始大规模生产基于环栅(GAA)晶体管架构的2纳米芯片。业内人士指出,台积电尚未公布其2纳米芯片量产时间表。

在7日举办的线上活动中,三星还表示将在明年上半年开始量产其新一代3纳米芯片,第二代3纳米芯片设计将于2023年发布。据悉,台积电今年计划在其台湾主要工厂布局3纳米芯片工艺设备,目标是在2022年7月开始量产。

专家认为,若三星在台积电之前率先完成3纳米芯片的量产,则有望吸引谷歌、高通和苹果等客户。

三星电子代工业务负责人崔诗英(音)在论坛上发言
三星电子代工业务负责人崔诗英(音)在论坛上发言
 

据三星称,GAA架构是新一代晶圆制造核心技术,可改善静电特性,从而提高性能并降低功耗。

早在2019年,三星就曾介绍3纳米制程技术的优点。3纳米GAA制程与5纳米工艺相比,可使性能提升45%并降低50%的能耗,还可使芯片面积减少35%。

三星电子代工业务负责人崔诗英(音)在论坛上强调:“三星将通过大力投资,持续实现技术创新。”

代工市场领导者台积电
代工市场领导者台积电

尽管三星正致力追赶台积电,但两者间的差距依旧很大。根据市场研究公司Counterpoint Research的数据,三星作为全球第二大晶圆代工企业,其二季度在全球芯片代工市场份额为14%,远落后于台积电的58%。三星和台积电的一季度市场份额分别为17%和55%。台积电曾表示,未来三年将在代工业务上投资1000亿美元,以巩固其市场领导地位。

与此同时,美国科技巨头英特尔以先进工艺大举杀入代工市场,三星的空间进一步被压缩。今年3月,英特尔宣布进军晶圆代工领域,并称将斥资200亿美元建立芯片厂,计划2025年生产1.8纳米芯片。

特斯拉和苹果等电动汽车制造商和科技公司也纷纷宣称,将自主研发汽车芯片,以减少对芯片制造商的依赖。

根据半导体市场研究公司IC Insights的数据,预计全球芯片代工市场规模将从今年的1072亿美元增长至2025年的1512亿美元。

芯片代工企业的工艺路线图
芯片代工企业的工艺路线图

根据三星的“愿景2030”计划,该公司拟投资133万亿韩元,以成为全球晶圆代工龙头。为此,三星将每年斥资10万亿韩元(约合人民币)用于研发芯片代工技术并购买必要设备,以赶超台积电。

在论坛上,三星还公布了基于17纳米鳍式场效应晶体管(FinFET)工艺制造图像传感器和手机显示驱动IC的计划。

据三星称,与28纳米节点相比,17纳米工艺可使性能提升39%,能耗降低49%,还可减少43%的芯片面积。

记者 朴信映、李秀槟 nyusos@hankyung.com

责编 Daha Park
Comment 0
0/300