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半导体

SK海力士开发出业界首款HBM3 DRAM芯片

每秒能处理819GB数据,与上一代产品相比速度提升78%

By Oct 21, 2021 (Gmt+09:00)

SK海力士HBM3 DRAM芯片
SK海力士HBM3 DRAM芯片

全球第二大内存芯片制造商SK海力士( SK Hynix Inc. )近日推出业界最先进的DRAM,可以在一秒钟内传输163部全高清电影。

SK海力士10月20日宣布,已成功开发第三代DRAM内存HBM3(High Bandwidth Memory 3),这款芯片每秒能处理819GB数据,与上一代HBM2E相比,速度提升了78%。

该公司表示,HBM3的推出将有助于巩固SK海力士在市场的领先地位。SK海力士也是全球首家量产HBM2E的内存供应商。

SK海力士指出,HBM3不仅是业界最快的DRAM,且为业界最高容量。SK海力士将提供16GB和24GB两种容量的HBM3。

SK海力士HBM3 DRAM芯片
SK海力士HBM3 DRAM芯片

为制造24GB的HBM3芯片,SK海力士将DRAM芯片的高度压缩到约30微米,相当于一张A4纸厚度的三分之一,然后使用硅通孔(TSV)技术垂直堆叠12个DRAM芯片。

据SK海力士介绍,HBM3芯片还内置片上纠错码(ECC),可自主发现和纠正错误,显著提高了产品的可靠性。

HBM3将主要用于高性能数据中心、天气气候超级计算机以及提升人工智能水平的机器学习平台等。

SK海力士DRAM开发业务副社长车善勇(音)表示:“自从推出全球首款HBM DRAM以来,SK海力士一直在引领市场。我们将继续致力于巩固在高端内存市场的领先地位。”

记者 宋炯锡 click@hankyung.com

责编 Daha Park

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