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SKハイニックス DRAM HBM3

SKハイニックス、映画163本を1秒で伝える「怪物性能」チップ開発

Oct 20, 2021 (Gmt+09:00)

SKハイニックスが、1秒当たり819GBのデータを処理できるDRAM「HBM3」を業界で初めて開発したと20日、発表した。高性能サーバー、スーパーコンピューターなどを狙った製品だ。フルHD級の映画163本分量のデータを1秒で伝える「怪物性能」を誇る。
SKハイニックス、映画163本を1秒で伝える「怪物性能」チップ開発
HBMとは「highbandwidth memory(高帯域幅メモリー)」の略だ。複数のDRAMを垂直に連結してチップ性能を極大化した。今回開発したHBM3は、SKハイニックスが4度目に発売する製品だ。会社関係者は「昨年7月に第2世代製品の拡張バージョンであるHBM2E DRAMの量産を開始してから1年3か月で第3世代に当たるHBM3の開発に成功した」と述べた。

最も際立つ点は速度だ。昨年、量産を始めたHBM2Eより速度が7~8%ほど速い。チップの中には誤り訂正コードが内蔵されており、DRAMセルに渡されたデータの間違いを自ら補正することができる。

用量でも前作の記録を上回った。HBM3は、16GBと24GBの二つの容量で発売される予定だ。24GBは、業界最大容量だ。24GBの実現に向け、SKハイニックスの技術陣は、A4用紙1枚の厚さの3分の1に当たる30㎛(1㎛=100万分の1m)の高さの単品DRAMチップを製作した。超薄型Dラムチップ12個をTSV技術で上に積み上げて連結させたのがHBM3だ。TSVとは、DRAMチップに数千個の微細な穴を開けて、上層と下層チップの穴を垂直に貫通する電極で連結することを意味する。

HBM3は、データセンターに組み込まれる高性能サーバー用パソコン市場を狙って開発された。人工知能(AI)の完成度を高めるマシンラーニング装備や、気候変動の解析、新薬開発などに使われるスーパーコンピューターにも適用できる。

HBM市場は、急速に拡大する見通しだ。コンピューティング性能を高めるため、高性能DRAMを活用する事例が日々増えているからだ。業界関係者は「コンピューティング性能を高めるなら、CPU(中央処理装置)だけでなく、メモリー半導体の性能も同時に向上しなければならない」とし「マシンラーニングなど複雑な計算が必要な作業を引き受けるデータセンターが増える速度に合わせて、HBM市場も共に拡大するだろう」と説明した。

記者

ソン·ヒョンソク

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