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サムスン電子 テスラ 次世代自律走行チップの生産受注 ファウンドリー TSMC

サムスン電子、テスラから次世代自律走行チップの生産受注

By Sep 23, 2021 (Gmt+09:00)

サムスン電子、テスラから次世代自律走行チップの生産受注

米国の電気自動車メーカー「テスラ社」が、サムスン電子のファウンドリー(半導体受託生産)事業部に、次世代自律走行チップの生産を委託する。サムスン電子が、チップ設計能力、ファウンドリー工程技術力、価格対比性能などを武器にテスラ受注戦でTSMCを抜いた。半導体業界では「サムスンがTSMCを追撃できる足場を築いた」と評価されている。

関連業界によると、サムスン電子がテスラの第2世代自動走行チップ「HW4.0」委託生産契約を事実上受注したことが確認された。HW4.0は、来年第2四半期からテスラ電気車に搭載され、自動走行関連データ処理を担当することになる中核半導体だ。「自動走行機能が不完全」という攻撃を受けているテスラが自社の命運をかけているチップだ。契約に精通した複数の関係者は「テスラとサムスン電子が、今年初めから数回チップ設計と試作品を交換した」とし「テスラがサムスン電子ファウンドリー事業部にチップ生産を委託することを事実上決定した状況」と述べた。

 サムスン電子は、早ければ第4四半期から、京畿道華城(ファソン)などにある7nm(ナノメートル、10億分の1メートル)工程でテスラの次世代自動走行チップを量産する計画だ。7nm工程は、5nmのように最新の生産ラインではないが、歩留まりや量産チップ性能などで検証された「安定的な工程」と評価されている。業界関係者は「車両用部品は車の事故可能性を減らすのが最も重要だ」とし「テスラード半導体チップの「安定性」を考慮し、5nmではなく7nm工程を選択した」と説明した。

サムスン電子の受注金額は、現時点では試算が難しい。しかし、テスラが「完全自律走行(FSD)」と名づけた自動走行機能を電気自動車に拡大適用しており、来年には120万台の先行注文を受けた電気ピックアップトラック「サイバートラック」を発売するため、HW4.0需要は安定するとの分析が出ている。

半導体業界では、テスラがTSMCではなく、サムスン電子を指名したことに意義を置いている。同社はTSMCともHW4.0関連の意見を交換したが、サムスン電子が△チップ設計をサポートできるかどうか△価格対比性能△長期的な協力可能性などでTSMCより高い点数を獲得したという。

「20%の壁」。
サムスン電子のファウンドリー事業部の限界を語る時にしばしば取り上げられる言葉だ。 サムスン電子は19年以降、パウンドリーに毎年、10兆ウォン(約9345億円)以上を投資しているが、シェアは10%台後半に止まっている。今年初めにインテルまでパウンドリーに進出し、「四面楚歌」という分析も出た。

最近,暗鬱だった雰囲気が変わりつつある.サムスン電子が、技術力と設計サービスを前面に押し出し、グーグルやテスラなどの非半導体企業を顧客に誘致しているからだ。 TSMCがアップルやAMDなどの従来の半導体取引先に力を入れている間、サムスン電子が隙間市場への攻略に成功した。来年は、シェア20%を突破できるだろうという前向きな見方も出ている。

サムスン電子、テスラから次世代自律走行チップの生産受注

○TSMCを抜いて受注

23日、関連業界によると、同社はサムスン電子を「自律走行チップファウンドリー」会社に指定する前に、台湾のTSMCとも次世代自律走行チップ委託生産関連の意見を交わした。 TSMCは、世界一のファウンドリー企業で、今年2-3月期の世界シェアは52.9%に達する。 それでもテスラがサムスン電子を選んだのは、△自動走行チップの設計に役立つかどうか△価格対性能△長期的な協力可能性などでTSMCより高い点数を受けたためだ。

サムスン電子は昨年、半導体設計に慣れていない企業の独自チップ開発を助ける「カスタムSOC事業」組職を統合した。今年はチーム長を常務から専務に引き上げた。サムスン電子の主なターゲットはグーグル、アマゾン、テスラのような大手テク企業だ。最近、ビックテック各社はサービスの質を高めるため、自社製品に最適化された半導体を直接作ろうとしている。サムスン電子はこれまで確保してきた半導体設計ノウハウをこれらの企業に伝授すると同時に、生産量を自社のファウンドリー工場に運ぶ「好循環構造」を狙っている。

成果は出ている。テスラだけでなく、グーグルもサムスン電子との協力を強化している。 グーグルは、今年10月に発売予定のスマートフォン「Pixel6」に独自開発したアプリケーションプロセッサー(AP)「テンソル」を搭載すると7月に発表した。テンソルの設計や開発段階からグーグルとサムスン電子が協力し、生産はサムスン電子が担当する。このほか、中国トップのスマートフォンメーカー·小米も、独自のスマートフォン向けAP開発のため、サムスン電子と数回会議を行ったという話も出ている。

サムスン電子、テスラから次世代自律走行チップの生産受注

○「技術でTSMCを追い越す」

中長期的な協力の可能性も高い。工場のないファブレス(半導体設計専門会社)が一度パウンドリーを決めれば、交替するのは容易ではない。ファウンドリー工程に合わせた技術が、設計段階から適用されるためだ。アップルもAP開発の際、三星電子の支援を受け、3年以上パウンドリーを預けた。

サムスン電子は、顧客企業を満足させるため、技術開発に取り組んでいる。サムスン電子は、早ければ上半期から、世界初の3nm工程でチップを量産する計画だ。TSMCの量産時期は、来年下半期といわれている。サムスン電子は3nm工程にGAA(ゲートオールアラウンド)という新技術を適用する。GAAは半導体から漏えいする電流を減らし、電力効率を高めることができる技術である。

サムスンの自信は、半導体の主要経営陣の最近の発言からも確認できる。チョン·ウンスンCTO最高技術責任者は8月、あるフォーラムで「メモリー半導体のノウハウを基に技術でTSMCを追い越す」と述べた。チェ·シヨンポンドリー事業部長(社長)は6月、あるシンポジウムで「いかなる挑戦にも対応する準備ができている」と強調した。

サムスン電子、テスラから次世代自律走行チップの生産受注

○第4四半期からTSMCとの格差が縮まる見通し

市場では、第4四半期から三星電子とTSMCとの格差が縮まり、来年はサムスン電子のシェアが20%を突破するという観測が出ている。顧客会社を増やしているサムスン電子とは逆にTSMCの売上が減少する見通しだ。台湾連合新聞網(UDN)は最近、「アップル、メディアテックなどTSMCの主要顧客会社がスマートフォンの需要減少のため、第4四半期に注文を減らす」とし「TSMCの第4四半期の売り上げ増加率が既存の10%から5%水準に低下する」と報じた。

ニューヨーク·ウォール街と国内証券業界では、今年3000億ウォン(約280億円)前後と推定されるサムスン電子パウンドリー事業部の四半期営業利益が、来年は1兆ウォン(約934億円)以上に上がるものと見ている。「50%未満」といううわさまで流れたサムスン電子の5nm工数率(完成品で良品の割合)が、今年下半期から急速に改善しているという。シティ(Citi)は最近、サムスン電子分析報告書で「多くの技術企業が汎用チップよりオーダーメイド型チップに転換している」とし「三星電子のファウンドリー事業の業績が増加する」と予想した。

 ファウンドリー市場が拡大し続けていることも、前向きな要因として評価されている。市場調査会社のICインサイツは、今年世界パウンドリー市場の売上が前年比23%増となり、初めて1000億ドル(約118兆ウォン)を突破するだろうと予想した。

記者 ファン·ジョンス hjs@hankyung.com

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