Skip to content
  • KOSPI 2663.34 +48.85 +1.87%
  • KOSDAQ 872.87 +23.64 +2.78%
  • KOSPI200 357.98 +9.40 +2.70%
  • USD/KRW 1202.4 5.40 0.45%
  • JPY100/KRW 1,042.8 -0.56 -0.05%
  • EUR/KRW 1,340.07 -5.48 -0.41%
  • CNH/KRW 189.34 0.22 0.12%
View Market Snapshot
サムスン電子 TSMC 半導体 パッケージング 日本

サムスンのライバルTSMC、半導体パッケージング協力のため日本行き

Jul 19, 2021 (Gmt+09:00)

「イビデンがなかったならTSMC誘致は難しかっただろう」。

最近、日本の日経ビジネスが、TSMCの日本投資を報道しながら引用した財務省関係者の話だ。TSMCが、イビデンをはじめとする日本企業とパッケージング分野で協力するため、日本を訪ねたという意味だ。イビデンは、半導体パッケージング基板世界1位の企業だ。

18日の業界によると、ファウンドリー(半導体受託生産)微細化工程に続き、半導体パッケージング工程で世界的な競争が激しくなっている。企業は、次世代パッケージング技術に投資を増やし、他の企業との合従連衡も辞さない。専門家の間では「10年後にはパッケージング技術力により半導体業界の順位が決まるだろう」という見通しまで出ている。微細化工程が物理的な限界に至った状況で、製品を差別化する方法はパッケージングだけという説明だ。

半導体後工程のひとつであるパッケージング関連技術が、市場の注目を浴びたのは2016年からだ。サムスン電子が、パッケージング問題でアップルのアプリケーションプロセッサ(AP)ファウンドリー受注をTSMCに奪われたというニュースが伝えられ、世間の関心が集中した。当時TSMCはファンアウト型ウエハーレベルパッケージ(FO-WLP)技術を開発し、チップの厚さを20%減らし、速度は20%高めるのに成功した。

世界の専門企業と比べても、世界3~4位に入るほどのパッケージング技術力を持つTSMCが日本と手を組む理由は、パッケージングがますます複雑になっているからだ。NAND型フラッシュを積むように、チップを積層する技術(TSV)、複数のチップを組み合わせてひとつのパッケージにまとめる技術(SiP)などが相次いで登場している。電装と先端サーバー用半導体は、パッケージ完成品の面積が広いため、サイズ縮小に特化したFO-WLPでは限界がある。

業界では、TSMCがイビデンの主力分野であるフリップチップボールグリッドアレイ(FC-BGA)を通じてこの問題を解決するだろうとみている。チップを線ではなく、面単位で基板につなぐ技術で、大面積パッケージングに有利だ。TSMCは、200億円を投資して後工程分野の研究開発センターを設立し、東京大学に研究開発センターの建設も推進中だ。

TSMCとイビデンの同盟に対抗し、サムスン電子も反撃に出た。パッケージング競争力強化に出たサムスン電機はTSMCのFO-WLP技術に対抗するパネルレベルパッケージ(PLP)開発に着手し、2018年に量産に成功した。歩留まりも95%を超えた。半導体パッケージ基板を使わないでメインボードにすぐチップを連結できる技術だ。

サムスン電機は、イビデンと対等な競争をするためにこれまで主力だったモバイル・PC用半導体パッケージ基板のほかサーバー用市場にも参入する方針だ。業界では今年、サムスン電機の半導体パッケージ基板売り上げが前年比19%増加した1兆4400億ウォンに達するとみている。サムスン電子もそれぞれ異なるチップを垂直積層する「Xキューブ」、複数のチップをひとつのパッケージで実現した「Iキューブ4」など多様な新技術を相次いで出している。

Comment 0
0/300