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晶圆代工

三星赢得英特尔代工订单,台积电拿下外包处理器订单

Jan 22, 2021 (Gmt+09:00)

三星在美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂

三星电子( Samsung Electronics Co. )获得英特尔(Intel Corp.)的第一笔订单。

一位半导体行业消息人士在1月21日说,英特尔将其南桥芯片组(south bridge)的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上,起到控制计算机输入输出操作的作用。

据悉,英特尔委托台积电生产图形处理器(GPU)。台积电计划使用4纳米工艺制造英特尔的GPU,计划从今年下半年开始生产。

三星也将从今年下半年开始,在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂,生产英特尔的南桥芯片组,月产能为15000片晶圆,相当于三星电子代工厂产能的3%。

一位业界相关人士表示:“虽然这次三星未能拿下英特尔的GPU订单,但是此次芯片代工订单仍然意义重大,因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”

对于这一消息,三星拒绝置评。

三星的奥斯汀晶圆厂采用14纳米制程技术。与制造智能手机应用处理器(AP)和中央处理器(CPU)的7纳米和5纳米工艺相比已经过时了。

韩国梅瑞兹证券分析师金善宇(音)表示:“一旦三星电子扩充奥斯汀晶圆厂产能,将能够使用5纳米制程技术生产高附加值产品。”

去年三星买下奥斯汀工厂附近的土地,致使对该公司扩大代工产能的期待升温。另外,美国最大的微处理器制造商英特尔已经将部分GPU和芯片的生产外包给台积电。


本月初,彭博社报道,台积电正准备为英特尔提供基于4纳米工艺的芯片制造能力。据知情人士透露,明年年底开始,台积电极有可能将3纳米制程技术用于制造CPU。

通过把南桥芯片组的生产外包给三星,英特尔将能够专注于研发其旗舰产品——CPU。对于三星而言,英特尔的外包订单可能会凸显其市场竞争力。目前,在全球芯片代工市场,三星排名第二,仅次于台积电。

英特尔在使用10纳米制程技术制造最新处理器,而三星和台积电则作为大型铸造厂使用5纳米和7纳米工艺生产芯片。

在CPU市场上,与英特尔竞争的Advanced Micro Devices Inc.(AMD)是台积电的主要客户。台积电使用7纳米工艺制造AMD的芯片。自去年以来,AMD的CPU制造能力似乎已经超过英特尔,促使英特尔考虑将部分芯片外包给晶圆代工商。

去年早些时候,英特尔首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)曾表示,其10纳米制程“不是英特尔拥有的最佳节点”,并且其10纳米制程工艺在竞争中落后。而与14纳米和22纳米工艺相比,10纳米制程的生产率更低。”

业界观察家表示,英特尔计划从2023年下半年开始,将部分CPU订单交给代工厂。如果三星电子扩大奥斯汀代工厂,启动5纳米制程工艺生产,就可能会获得英特尔的CPU处理器外包订单。

上个月,三星宣布已达成协议,将使用其8纳米工艺,生产英伟达的下一代图形处理器(GPU),即Ampere GeForce RTX30系列。

根据市场研究机构集邦咨询的数据,去年9月,三星在全球晶圆代工市场的份额为16.4%,今年有望达18%。而台积电的市场份额将持续保持在54%。预计到2021年,全球晶圆代工市场将同比增长6%,规模达到894亿美元。

记者 黃正琇

hjs@hankyung.com

责编 Daha Park

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