Skip to content
  • KOSPI 3026.26 -17.23 -0.57%
  • KOSDAQ 923.48 -2.72 -0.29%
  • KOSPI200 412.00 -2.17 -0.52%
  • USD/KRW 1126.2 3.30 0.29%
  • JPY100/KRW 1,042.83 -6.17 -0.59%
  • EUR/KRW 1,347.5 -7.00 -0.52%
  • CNH/KRW 174.03 0.40 0.23%
View Market Snapshot

Hidden Champions

 logo
Thiết bị điện

Koh Young Technology là nhà cung cấp giải pháp và kiểm tra dựa trên phép đo 3D hàng đầu. Koh Young đã dẫn đầu thị trường kiểm tra chất hàn (SPI) toàn cầu từ năm 2006 với công nghệ 3D tiên tiến giúp đo lường chính xác lượng chất hàn trước khi lắp vào quy trình sản xuất bảng mạch in (PCB). Công ty đóng vai trò tiên phong trong việc mở rộng thị trường kiểm tra quang học tự động 3D (AOI) và đặt mục tiêu đạt doanh thu hàng năm 1 nghìn tỷ KRW trong vòng 5 năm, nhờ vào việc tăng cường các giải pháp chuyển đổi nhà máy thông minh và đa dạng hóa phát triển robot phẫu thuật não dựa trên phép đo 3D dữ liệu mà nó đã tích lũy.

  • Story
  • Data

Động cơ đầu tiên tiên phong cho thiết bị đo lường chính xác

“Về cơ bản, bạn có thể tạo một thị trường mới nếu bạn có

Kỹ sư chế tạo người máy người Hàn Quốc Kwang-ill Koh, hiện là Giám đốc điều hành của Koh Young Technology, đã đưa ra quyết định nhất định trong đời vào năm 2002 ở tuổi 45. Koh đang làm việc tại Mirae Corporation, một công ty đầy hứa hẹn trong lĩnh vực thiết bị bán dẫn đang phát triển nhanh chóng khi anh quyết định để thành lập công ty của riêng mình. Lý do chính đằng sau quyết định như vậy? Anh ấy nói rằng anh ấy mơ ước được “nghiên cứu và tạo ra tất cả các sản phẩm mà tôi muốn - ngay lập tức”.

Koh thành lập công ty của mình mà không có một sản phẩm cụ thể nào. Thay vào đó, anh bắt đầu hành trình mới của mình bằng việc lần đầu tiên thực hiện những chuyến thăm liên tục đến các địa điểm sản xuất và cơ sở của các công ty điện tử Hàn Quốc trong hơn 6 tháng. Koh tin rằng việc khám phá tại chỗ như vậy sẽ cho phép anh khám phá ra những lĩnh vực nhu cầu mới mà ngay cả bản thân khách hàng cũng ít nghĩ đến.

Và thế là câu chuyện bắt đầu về nhà vô địch B2B toàn cầu này với vốn hóa thị trường là 1,3 nghìn tỷ won. Koh Young hiện giữ hầu như tất cả các công ty điện tử lớn trên toàn cầu làm khách hàng của mình. Câu chuyện tăng trưởng của Koh Young, gần đây mở rộng sang các giải pháp nhà máy thông minh và lĩnh vực robot phẫu thuật sau thành tích đã được chứng minh trong việc cung cấp thiết bị kiểm tra cho quy trình sản xuất sản phẩm điện tử, bắt đầu với sự tự tin hoàn toàn của Koh và các đồng nghiệp trẻ của ông, những người tin rằng với chuyên môn công nghệ của mình, họ có thể "tạo ra một thị trường mới chưa từng tồn tại trước đây."

Contents

  • [Sản phẩm & Đề xuất giá trị] Giảm chi phí bằng cách xác định
    During their 6-month visits to production field and manufacturing sites, Koh and the founding members asked hundreds of engineers about the pressing issues during the manufacturing process of electronic products.

    The biggest concern that the engineers had shared was the product defect issue. Where exactly did the defective products come from? Koh discovered that the defect issue typically had to do with the solder paste, which is a type of adhesive used when mounting the electronic components onto the printed circuit board (PCB). Specifically, if the amount of solder printed onto the desired area is insufficient, the electronic components do not adhere well. But if an excessive amount of solder is applied, the components will be stuck together more than the required level, creating a short circuit. Koh figured that 70% of PCB defects occurred early in the process, during the solder printing stage of the production line.

    The issue at hand was that it was extremely difficult to inspect every single PCB, produced at amounts ranging from several hundred to tens of thousands per day. Considering such circumstances, the typical practice in the industry was to inspect only a selected number of samples with 2D microscopes. There was another issue with the microscopes being 2D – the inspector could confirm the location of where the solder was applied, but could not measure the amount or the volume of solder that was in place.  

    Koh judged that his company could secure these electronics companies as new customers if he could come up with a 3D optical inspection equipment that automatically inspects every single product on whether the solder had been properly printed onto PCB.

    The initial reaction of his colleagues to Koh’s ambitious idea was negative. In order to properly inspect the solder printed in cone-shaped forms, a 360-degree view was necessary. But no such equipment existed anywhere in the world that could so quickly measure and inspect the products. But Koh thought from a different angle. The fact that such equipment existed nowhere was the “exact reason why we must do it”, said Koh and asked his colleagues to follow his lead.

    After more than a year of pulling all-nighters every day, Koh Young Technology finally made a breakthrough success in 2003 by developing a 3D solder paste inspection (SPI) equipment. The reaction of the customers to Koh Young’s success was simply explosive.  

    How 3D Inspection Equipment Is Used in Electronic Product Manufacturing Process



    “The process of producing the PCB by mounting electronic components such as semiconductor chips onto the board is called Surface Mount Technology (SMT). SMT process is composed of 3 stages. First, the solder is printed onto PCB. Second, the electronic components are mounted to the board. Third, there is the reflow oven process during which the board is heated,” said Koh. “How much the cost can be reduced is determined by the stage that the product defects were identified. If the engineers can identify the defects prior to the mounting stage, they can just clean the board. However, if the defects are identified after mounting the chips, the expensive chips must be taken off and destroyed.”

    The customers that experienced the benefits of cost reduction from Koh Young’s SPI equipment further asked Koh to come up with another 3D inspection equipment for the stages after solder printing. They asked for a separate equipment that could inspect first, whether the components were properly placed onto the solder before they could be put into the oven (Pre-AOI stage), and second whether the components were firmly fixed onto the circular board after coming out of the oven. Koh Young again satisfied the customer demands by developing in 2010, for the first time in the world, the 3D Automated Optical Inspection (AOI) that could identify defects in those stages.

    One global customer in Germany had actually conducted an experiment directly comparing Koh Young’s 3D AOI equipment to a typical 2D inspection equipment. The customer inspected 1,000 PCBs with each equipment and compared the results. The 2D equipment concluded that 247 PCBs out of 1,000 were defective, while Koh Young’s 3D equipment identified 23 defective PCBs. The engineers at the German company then further checked the PCBs that were identified as defective with microscopes to confirm the accuracy.

    It was found that only 18 out of 247 PCBs that were determined faulty by the 2D equipment were truly defective, while 20 out of the 23 PCBs that Koh Young’s 3D AOI equipment judged faulty were true. The customer was impressed. CEO Koh stated that “such result means that there had been so many ‘false defects’ that had categorized faultless products as defective ones,” adding, “the cost reduction impact by minimizing such ‘false defects’ is tremendous.”

By Nak-Hoon Kim and Gayung Chu; edited by Daniel Cho (gychu@hankyung.com)